엔비디아 신제품 분석 : GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩

엔비디아의 신제품 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 차세대 플랫폼입니다. 이 글에서는 이 슈퍼칩의 특징과 장점, 그리고 시장에서의 전망을 분석해 보겠습니다.

목차

• 1. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩이란?
• 2. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 특징과 장점
• 3. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 시장에서의 전망
• 4. 결론

1. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩이란?

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아가 2021년 8월 10일에 발표한 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 차세대 플랫폼입니다. 이 슈퍼칩은 엔비디아의 창업자이자 CEO인 젠슨 황이 주도한 프로젝트로, 엔비디아의 공동창업자 중 한 명인 빌 데이비드(Bill Dally)가 설계한 새로운 아키텍처인 그레이스 호퍼(GH)를 기반으로 합니다.

 

GH 아키텍처는 엔비디아가 2019년에 인수한 영국의 반도체 회사인 암(Arm)의 네오버스(Neoverse) 코어와 엔비디아의 NVLink-C2C 기술을 결합하여 CPU와 GPU 간의 코히어런트 메모리 모델을 제공합니다. 코히어런트 메모리 모델이란 CPU와 GPU가 동일한 물리적 메모리 공간을 공유하고 일관된 데이터 뷰를 유지하는 방식을 말합니다.

 

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 HBM3e 프로세서를 탑재하였습니다. HBM3e는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 기존의 HBM3보다 데이터 전송 속도가 50% 빠르며, 초당 총 10TB의 대역폭을 제공합니다.

 

이를 통해 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 이전 버전보다 3.5배 용량이 큰 모델을 실행할 수 있으며, 3배 빠른 메모리 대역폭으로 성능을 개선할 수 있습니다.

 

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2. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 특징과 장점

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 차세대 플랫폼으로, 다음과 같은 특징과 장점을 가지고 있습니다.

• 1) 대규모 언어 모델, 추천 시스템, 벡터 데이터베이스 등의 복잡한 생성형 AI 워크로드를 처리할 수 있습니다. 생성형 AI란 인공지능이 새로운 데이터나 콘텐츠를 생성하는 기술을 말합니다. 예를 들어, GPT-3, BERT, XLNet 등의 언어 모델은 텍스트를 생성하거나 이해하는 데 사용됩니다. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 이러한 언어 모델을 비롯하여 추천 시스템, 벡터 데이터베이스 등의 워크로드를 처리할 수 있습니다. 이는 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 풍부한 메모리 용량과 대역폭을 제공하고, CPU와 GPU 간의 코히어런트 메모리 모델을 통해 데이터 전송 오버헤드를 줄여주기 때문입니다.
• 2) 현 세대 제품보다 최대 3.5배 많은 메모리 용량과 3배 높은 대역폭을 제공합니다. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 HBM3e 프로세서를 탑재하였습니다. HBM3e는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 기존의 HBM3보다 데이터 전송 속도가 50% 빠르며, 초당 총 10TB의 대역폭을 제공합니다. 이를 통해 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 이전 버전보다 3.5배 용량이 큰 모델을 실행할 수 있으며, 3배 빠른 메모리 대역폭으로 성능을 개선할 수 있습니다.
• 3) NVLink-C2C 기술로 추가 슈퍼칩과 연결할 수 있습니다. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아의 NVLink-C2C 기술로 추가 슈퍼칩과 연결할 수 있습니다. NVLink-C2C는 CPU와 GPU 간의 고속 인터커넥트 기술로, PCIe Gen5보다 7배 빠른 초당 900GB/s의 코히어런트 인터페이스를 제공합니다. 이를 통해 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 다른 슈퍼칩과 함께 작동하여 거대한 모델을 배포할 수 있습니다
• 4) 암 네오버스 코어로 고성능 CPU를 제공합니다. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 암 네오버스 코어를 사용하여 고성능 CPU를 제공합니다. 암 네오버스는 암의 차세대 서버 및 클라우드 컴퓨팅용 코어로, 64비트 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 128개의 코어를 지원합니다. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 암 네오버스 N2 코어를 사용하여 최대 256개의 코어를 갖는 CPU를 구성할 수 있습니다. 이는 엔비디아의 이전 제품인 HGX A100보다 2배 많은 코어 수입니다. 암 네오버스 N2 코어는 기존의 암 네오버스 N1 코어보다 40% 높은 성능과 50% 낮은 전력 소모를 가지며, SVE2(SIMD Vector Extension 2)라는 벡터 연산 기능을 지원합니다. SVE2는 벡터 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 도와주며, 생성형 AI 워크로드에 유용합니다.

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3. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 시장에서의 전망

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 차세대 플랫폼으로, 시장에서 큰 반응을 얻을 것으로 예상됩니다. 이미 엔비디아는 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 사용하는 파트너들을 발표하였습니다.

 

이에는 미국 에너지부(DOE)의 아르고네 국립 연구소(ANL), 로스앨러모스 국립 연구소(LANL), 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL), 스위스의 ETH 취리히 연구소, 영국의 옥스포드 대학 등이 포함됩니다.

 

이들은 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 사용하여 다양한 분야의 연구와 개발을 진행할 예정입니다. 예를 들어, ANL은 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 사용하여 인공지능과 고성능 컴퓨팅을 결합한 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 폴라리스(Polaris)를 구축할 계획입니다.

 

폴라리스는 기상학, 생물학, 물리학, 재료과학 등의 분야에서 복잡한 문제를 해결하는 데 사용될 것입니다.

 

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아가 가속 컴퓨팅과 생성형 AI 분야에서 선도적인 역할을 계속할 수 있도록 도울 것입니다. 엔비디아는 이미 이 분야에서 강력한 경쟁력을 가지고 있으며, GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 그 경쟁력을 높여줄 것입니다.

 

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 2023년 초에 출시될 예정이며, 가격은 아직 공개되지 않았습니다.

 

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4. 결론

이 글에서는 엔비디아의 신제품 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩에 대해 자세히 알아보고, 그 특징과 장점, 그리고 시장에서의 전망을 분석해 보았습니다.

 

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 차세대 플랫폼으로, HBM3e 프로세서, NVLink-C2C 기술, 암 네오버스 코어 등의 최신 기술을 사용하여 고성능과 고효율을 제공합니다.

 

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 대규모 언어 모델, 추천 시스템, 벡터 데이터베이스 등의 복잡한 생성형 AI 워크로드를 처리할 수 있으며, 다른 슈퍼칩과 연결하여 거대한 모델을 배포할 수 있습니다.

 

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 2023년 초에 출시될 예정이며, 엔비디아의 파트너들과 함께 다양한 분야의 연구와 개발에 활용될 것입니다.